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LED制造工艺流程从扩片到包装【w88官网】

本文摘要:1.LED芯片检验镜检:材料表面否有机械受损及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小否合乎工艺拒绝电极图案否原始2.LED扩片由于LED芯片在划片后仍然排序密切间距较小(大约0.1mm),有利于后工序的操作者。

1.LED芯片检验镜检:材料表面否有机械受损及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小否合乎工艺拒绝电极图案否原始2.LED扩片由于LED芯片在划片后仍然排序密切间距较小(大约0.1mm),有利于后工序的操作者。我们使用扩片机对黏结芯片的膜展开扩展,是LED芯片的间距剪切到大约0.6mm。也可以使用手工扩展,但很更容易导致芯片掉下来浪费等不当问题。

3.LED点胶在LED支架的适当方位点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具备背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,使用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,使用绝缘胶来相同芯片。

)工艺难题在于点胶量的掌控,在胶体高度、点胶方位皆有详尽的工艺拒绝。由于银胶和绝缘胶在储存和用于皆有严苛的拒绝,银胶的醒料、加热、用于时间都是工艺上必需留意的事项。

4.LED备胶和点胶忽略,备胶是用备胶机先把银胶涂抹在LED背面电极上,然后把背部带上银胶的LED加装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品皆限于备胶工艺。5.LED手工刺片将扩展后LED芯片(备胶或未备胶)移往在刺片台的夹具上,LED支架放到夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个螫到适当的方位上。手工刺片和自动装架比起有一个益处,便于随时替换有所不同的芯片,限于于必须加装多种芯片的产品。

6.LED自动装架自动装架只不过是融合了涂胶(点胶)和加装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位,再行移往在适当的支架方位上。自动装架在工艺上主要要熟知设备操作者编程,同时对设备的涂胶及加装精度展开调整。在吸嘴的搭配上尽可能搭配胶木吸嘴,避免对LED芯片表面的受损,尤其是绿、绿色芯片必需用胶木的。

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因为钢嘴不会割伤芯片表面的电流蔓延层。7.LED工件工件的目的是使银胶烧结,工件拒绝对温度展开监控,避免出厂性不当。

银胶工件的温度一般掌控在150℃,工件时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。

银胶工件烘箱的必需按工艺拒绝于隔年2小时(或1小时)关上替换工件的产品,中间不得随便关上。工件烘箱不得再行其他用途,避免污染。8.LED压焊压焊的目的将电极布下LED芯片上,已完成产品内外引线的相连工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再行将铝丝纳到适当的支架上方,压上第二点后折断铝丝。

金丝球焊过程则在压第一点前再行火烧个球,其余过程类似于。压焊是LEDPCB技术中的关键环节,工艺上主要必须监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

9.LED封胶LED的PCB主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺掌控的难题是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,搭配融合较好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)9.1LED点胶:TOP-LED和Side-LED限于点胶PCB。

手动点胶PCB对操作者水平拒绝很高(尤其是白光LED),主要难题是对点胶量的掌控,因为环氧在用于过程中会变稠。白光LED的点胶还不存在荧光粉溶解造成出光色差的问题。9.2LED灌胶PCBLamp-LED的PCB使用灌封的形式。

灌封的过程是再行在LED成型模腔内流经液态环氧,然后放入压焊好的LED支架,放进烘箱让环氧烧结后,将LED从模腔中瞬即成型。9.3LED模压PCB将压焊好的LED支架放进模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放进注胶道的入口冷却用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道转入各个LED成型槽中并烧结。10.LED烧结与后烧结烧结是指PCB环氧的烧结,一般环氧烧结条件在135℃,1小时。模压PCB一般在150℃,4分钟。

后烧结是为了让环氧充份烧结,同时对LED展开热老化。后烧结对于提升环氧与支架(PCB)的粘接强度十分最重要。


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